我院王建闯博士应邀参加2023年绿色与智能包装技术创新论坛-鸿运国际与包装工程学院

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    我院王建闯博士应邀参加2023年绿色与智能包装技术创新论坛


    发布时间 :2023-08-20 编辑 : 点击 :[]

    2023年8月11日-13日 ,由中国兵器装备集团有限公司西南技术工程研究所等单位主办的绿色与智能包装技术创新论坛在广州举行 。会议以聚焦包装科技创新 、推动高质量发展为主题 ,集中展现包装行业的前沿产品与技术 ,是中国包装行业一次重要的学术研讨和交流的盛会 。鸿运国际与包装工程学院张岩院长一行应邀参会 ,王建闯博士代表团队在生物基可降解包装材料论坛做主题汇报 。

    会上 ,围绕低碳与智能包装工艺 ,国内优秀包装科研工作者交流创新创业经验 、分享实际应用成果 、积极探讨包装强国路径 。我院王建闯博士以“生物降解材料功能化及食品包装应用研究”为题 ,分享了光驱动液晶聚合物振动器领域的研究成果 ,从光热作用和光化学作用两个角度探讨了分子微观变化对驱动器振动行为的影响 。介绍了我校功能性食品包装材料团队在生物质包装材料 、食品活性包装和智能包装领域开展的工作和取得的成绩 。

    近年来 ,学院多次在省内外大型学术会议发表主旨报告 ,开阔了学术视野 ,促进了交流合作 ,充分展示了我院学科发展的新成果 ,显著提升了学科专业在行业的知名度 。

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